Доставка
Отправляем товар удобным для Вас способом
Производитель: BAKKU
Код товара: YT_11229
Краткое описание
Призначений для паяння дрібних радіокомпонентів у телефонах, планшетах, фотоапаратах та іншій цифровій техніці.Ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків, smd компонентів та інших дрібних елементів е... Читать далее...
Краткие характеристики
Безготівковий розрахунок -
Так
Виробник -
BAKKU
Гарантійний термін -
6
Состояние -
Новий
Оплата
Наличный и безналичный расчет
Гарантия
Гарантируем качество товара. Обмен товара или возврат денег
Призначений для паяння дрібних радіокомпонентів у телефонах, планшетах, фотоапаратах та іншій цифровій техніці.
Ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків, smd компонентів та інших дрібних елементів електроніки.
• Діаметр – 0.4 мм
склад
• Sn – олово 97%
• Ag – срібло 0,3%
• Cu – мідь 0,7%
• Флюс 2%
• Температура плавлення 217-225C
Ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків, smd компонентів та інших дрібних елементів електроніки.
• Діаметр – 0.4 мм
склад
• Sn – олово 97%
• Ag – срібло 0,3%
• Cu – мідь 0,7%
• Флюс 2%
• Температура плавлення 217-225C
| Безготівковий розрахунок | Так |
| Виробник | BAKKU |
| Гарантійний термін | 6 |
| Технические характеристики | |
| Состояние | Новий |