Доставка
Відправляємо товар зручним для Вас способом
Виробник: BAKKU
Код товару: YT_11229
Короткий опис
Призначений для паяння дрібних радіокомпонентів у телефонах, планшетах, фотоапаратах та іншій цифровій техніці.Ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків, smd компонентів та інших дрібних елементів е... Читати далі...
Короткі характеристики
Безготівковий розрахунок -
Так
Виробник -
BAKKU
Гарантійний термін -
6
Стан -
Новий
Оплата
Готівковий та безготівковий розрахунок
Гарантія
Гарантуємо якість товару. Обмін товару або повернення коштів
Призначений для паяння дрібних радіокомпонентів у телефонах, планшетах, фотоапаратах та іншій цифровій техніці.
Ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків, smd компонентів та інших дрібних елементів електроніки.
• Діаметр – 0.4 мм
склад
• Sn – олово 97%
• Ag – срібло 0,3%
• Cu – мідь 0,7%
• Флюс 2%
• Температура плавлення 217-225C
Ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків, smd компонентів та інших дрібних елементів електроніки.
• Діаметр – 0.4 мм
склад
• Sn – олово 97%
• Ag – срібло 0,3%
• Cu – мідь 0,7%
• Флюс 2%
• Температура плавлення 217-225C
| Безготівковий розрахунок | Так |
| Виробник | BAKKU |
| Гарантійний термін | 6 |
| Технічні характеристики | |
| Стан | Новий |